應用范圍：辦公自動化設備（如筆記本電腦、復印機、打印機等）、 數碼設備（移動電話、PDA等） 可充電電池（鋰電池、鎳氫電池等） 儀表線圈、集成電路、石英晶體振蕩器的溫度補償）
特點：玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環境下使用 測溫精度高、穩定性好、阻值范圍寬 體積小、反應速度快、靈敏度高 無引線、便于SMT自動化安裝
版權所有(C)東莞市國華電子有限公司 技術支持：愛用建站
<menu id="thazu"></menu>
